Недорогие системы охлаждения для разгона Core 2 Duo
Увеличение производительности компьютера путем разгона CPU знакомо многим ещё с прошлого века, в особенности со времен появления процессоров Pentium и их аналогов. Путем нехитрых манипуляций с множителем (а тогда он не был заблокирован и выставлялся вручную) разрешено было заполучить модель уровнем выше, чем, кстати, и пользовались китайские умельцы , перемаркировывая процессоры и продавая их дороже. Позже коэффициент умножения заблокировали, и для повышения частоты процессора необходимо было увеличивать частоту шины FSB - как и в случае с изменением множителя это влекло за собой подъем температуры CPU. Задача с перегревом тогда решалась банальной установкой 40-60-мм вентилятора на радиатор или же заменой системы охлаждения на иной кулер чуток большего размера, благо порядок TDP (Thermal Design Power) процессоров тогда не превышал 35 Вт.
С началом гигагерцовой гонки альтернативные СО несильно отличались от боксовых вариантов и для разгона процессора по-прежнему хватало кулера ценой порядка 7-10 долларов. С поднятием уровня TDP до 65-95 Вт простые по конструкции системы охлаждения кое-как еще справлялись с отведением тепла от CPU, работающего на повышенных частотах, но с появлением двухъядерных моделей единственным вариантом уже стали решения на базе тепловых трубок, оснащенные вентиляторами диаметром 90-120 мм.
Конечно, установленный потенциал у боксовых кулеров и их аналогов все-таки есть, нехай и не такой, как это было ранее. В данном материале мы попытаемся выяснить, сколь эффективны недорогие системы охлаждения при разгоне процессоров Intel Core 2 Duo на базе 45-нм ядра Penryn, которые крайне популярны посреди оверклокеров и энтузиастов. Для разгона использовалась модель E8500, работающая на частоте 3,16 ГГц и оснащенная кэш-памятью второго уровня объемом 6 МБ. И хотя процессоры с меньшим L2-кэшем больше доступны среднестатистическому энтузиасту, отбор тестового экземпляра позволит обусловить кой-какой припас прочности рассматриваемых кулеров.
Технические характеристики кулеров
|
GlacialTech Igloo 5063 Silent |
Spire Minato SP530S0 |
Intel D60188-001 |
Intel D34223-002 | |
|
Разъем |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
|
Размеры, мм |
89x89x67 |
95x95x43 |
90x90x65 |
90x90x61 |
|
Материал |
Алюминий |
Алюминий |
Алюминий + медь |
Алюминий |
|
Масса, г |
341 |
n/a |
n/a |
n/a |
|
Диаметр вентилятора, мм |
80 |
92 |
80 |
80 |
|
Частота вращения, об/мин |
2000 |
2800 |
1950 |
2400 |
|
Стоимость, $ |
~10 |
~7 |
n/a |
n/a |
Осматриваем кулеры
GlacialTech Igloo 5063 Silent
Первым рассмотрим GlacialTech Igloo 5063 Silent. Группа GlacialTech давнехонько присутствует на отечественном рынке, а ее серия систем охлаждения Igloo отменно зарекомендовала себя по критерию цена/качество. Кулер поставляется в коробке среднего размера, на которой отмечено только наименование модели, размеры и прыть вращения вентилятора с его уровнем шума, который, как обещает производитель, не превысит 20 dB при номинальных 2000 об/мин.
Упаковка GlacialTech Igloo 5063 Silent
В комплекте есть памятка по установке системы охлаждения, в которой ещё указаны более подробные характеристики Igloo 5063 Silent, охватывая список моделей процессоров, на которые рассчитана данная СО.
Конструктивно кулер напоминает боксовые решения: те же защелки, радиально расположенные ребра, исходящие от сердечника и продуваемые установленным сверху вентилятором. Правда, в различие от кулеров в коробочных версиях процессоров, в GlacialTech Igloo 5063 Silent применяется обычная 80-ка, которую разрешается будет заменить, если вентилятор выйдет из строя. Окончательный подключается при помощи обычного трехконтактного разъема.
Оригинальный файл
Самобытный файл
GlacialTech Igloo 5063 Silent
Основание кулера цельноалюминиевое, ровное, с небольшими бороздками от фрезы. Толщина радиатора чуть-чуть превышает таковую у кулеров, поставляемых с процессорами Intel. Крепление под Socket 775 разборное, состоит из двух половинок, которые прикручиваются с противоположных сторон основания. Отметим слегка слабоватый прижим системы охлаждения к CPU по сравнению с боксовыми вариантами.
Spire Minato SP530S0
Следующее недорогое заключение производства компании Spire. Кулер поставляется в коробке приблизительно тех же размеров, что и продукт GlacialTech, только упаковка в настоящее время из обычного картона, а вся инфа о системе охлаждения нанесена на лавсановую пленку, обвернутую около коробки.
Упаковка Spire Minato SP530S0
Кулер Spire Minato SP530S0 низкопрофильный, алюминиевый радиатор с редким расположением ребер данная организация прямо рассчитана на 45-нм процессоры семейства Penryn с невысокой тактовой частотой. Вентилятор нестандартный, по размерам соответствует 92-мм решения, хотя посадочное местоположение рассчитано на модели типоразмера
Своеобычный файл
Особый файл
Spire Minato SP530S0
Как и у кулера GlacialTech, радиатор Minato SP530S0 на сто процентов выполнен из алюминия, но вместо стандартного крепления употребляется четыре винта с пружинами и усиливающая пластина (backplate), зачастую применяемые hi-end-продуктах. Прижим кулера к процессору плотный, более того слишком.
Intel D60188-001
Кулер D60188-001, как правило, поставлялся с 65-нм процессорами Core 2 Duo серии E6000 и E4000, а кроме того с четырехъядерными Core 2 Quad Q6000. Конструкция стандартная для большинства боксовых систем охлаждения: алюминиевый радиатор с разветвленными ребрами, вентилятор, лишенный защиты от попадания проводов между лопастями крыльчатки, металлическая рамка с пластиковыми защелками для крепления на плате и впрессованный сердечник в данном случае, он медный и полый без малого до основания.
Неповторимый файл
Своеобразный файл
Intel D60188-001
Скорость вращения вентилятора составляет возле 1950 об/мин, питание осуществляется за счет 4-контактного разъема, т.е. материнская плата может править оборотами крыльчатки в зависимости от температуры процессора. В общем, стандартная СО для платформы LGA775.
Intel D34223-002
Еще единственный агент коробочных кулеров - Intel D34223-002, тот, что обыкновенно поставлялся с процессорами Pentium 4, Pentium D или некоторыми Celeron. Отличается от вышерассмотренной модели радиатором меньшей толщины, вентилятором с лопастями прочий формы и на все сто алюминиевым сердечником.
Оригинальный файл
Intel D34223-002
Оригинальный файл
Intel D34223-002
Вентилятор вращается со скоростью 2400 оборотов в минуту не считая кулера Spire, это самая шумная СО из нашего тестирования. Учитывая ШИМ-управление вентилятором, аналогичный уровень шума будет обнаруживаться лишь при сильной нагрузке на процессор.
Методика тестирования
Рассматриваемые системы охлаждения тестировались на следующей конфигурации:
- Процессор:
- Intel Core 2 Duo E8500 (3,16 ГГц, 6 МБ)
- Материнская плата:
- ASUS P5Q-E (Intel P45 Express)
- Оперативная память:
- G.Skill F2-8800CL5D-4GBPI (2x2048 МБ, DDR2-1100)
- Видеокарта:
- ASUS EN8800GS TOP 384MB (GeForce 8800 GS)
- Жёсткий диск:
- Samsung SP2504C (250 ГБ, SATA2)
- Блок питания:
- Silver Power SP-S850
- Корпус:
- Chieftec BA-01B-B-SL
Тестирование проводилось в среде Windows Vista Ultimate x86 SP1, в роли стресс-теста использовались две запущенные копии программы LinX, объем используемой памяти выбирался в размере 1024 МБ. Температура процессорных ядер фиксировалась утилитами CoreTemp 0.99.3 и Real Temp 3.00. В качестве термоинтерфейса применялась паста Noctua NT-H1. Для большей нагрузки на системы охлаждения натуга питания ядра со стандартных 1,25 В поднималось до 1,35 В. Температура в помещении держалась на уровне 21 градус Цельсия.
Разгон
С установками, указанными выше, процессор смог функционировать стабильно на частоте 3610 МГц (9,5х380 МГц), что целиком неплохо, как для боксовых систем охлаждения.
Уровень разгона Core 2 Duo E8500
Поднятие частоты шины FSB выше 380 МГц приводило к сбоям в работе CPU, так как ему не хватало напряжения питания (потенциал нашего экземпляра Core 2 Duo E8500 находится на уровне 4,3 ГГц при 1,4 В), а повышение последнего влекло за собой дюжий нагрев ядер и тестовые кулеры уже не могли снабдить приемлемый уровень охлаждения. Оттого было решено застопориться как раз на достигнутом значении, несмотря на то, что один кулер все-таки тест не прошел.
Результаты тестирования
Для сравнения мы добавили результаты кулера Noctua NH-U12P, который полностью заслуженно может именоваться суперкулером. Его присутствие позволит установить разницу между доступными системами охлаждения за 10-15 долларов и 50-75, которые как правило просят за действенные модели с тепловыми трубками и 120-мм вентилятором.
Результаты тестирования при номинальном режиме
При номинальном режиме работы все без исключения кулеры справились с охлаждением процессора, работающего на частоте 3,16 ГГц. Даже низкопрофильный Spire Minato SP530S0 без проблем подходит для работы с подобными CPU, не в последнюю очередность за счет высоких оборотов вентилятора. Отметим не весьма отличающийся плод между Noctua NH-U12P и Intel D60188-001.
Результаты тестирования при разгоне
С разгоном уже не так все однозначно, как это было со стандартным режимом работы. Так, температура процессора при охлаждении кулером Noctua поднялась лишь на 10 градусов Цельсия, тогда как с остальными на 20-25, а Spire Minato SP530S0 вообще провалился, уведя процессор в троттлинг. За счет больших оборотов вентилятора всецело алюминиевый Intel D34223-002 ныне охлаждает на один градус лучше, чем кулер с медным сердечником, но GlacialTech Igloo 5063 Silent по эффективности не шибко от них отличается всего 1-
Выводы
Как показало наше тестирование, совершенно реально разогнать 45-нм процессор Core 2 Duo с обычным кулером стоимостью порядка 10-15 долларов. Эффективность таких систем охлаждения находится на достаточном уровне, чтобы позволительно было достичь 3,6 ГГц на CPU, обладающим 6-мегабайтным кэшем третьего уровня. При разгоне более доступных моделей процессоров на ядре Penryn, вероятно без проблем обрести частоту рядом 3,7-3,8 ГГц. Но следует понимать, что разгон со стандартным кулером может расцениваться как временная мера, не более того. Потому как потенциал системы охлаждения будет зависеть от того, насколько что надо организована вентиляция в корпусе, и какая температура в помещении. Если мы получили 78 градусов Цельсия при температуре в помещении
Обсудить системы охлаждения для разгона Core 2 Duo на форуме
По материалам: http://ferra.ru/online/cooling/91809/
Опубликовано: 07 января 2010
Достойное золото: модульный БП FSP AURUM CM 750
3DNews Достойное золото: модульный БП FSP AURUM CM 750 3DNews В семействе AURUM GOLD CM 90 Plus, как и положено топовой линейке, воплощены все самые современные технологические наработки компании, такие как чип FSP MIA IC для высокой производительности и надёжной защиты, технология Arrow Flow для эффективного охлаждения компонентов, система плоских кабелей ...